DPG Industriegespräch München zur Quantensensorik für Halbleiterfehleranalyse

Die zunehmende Komplexität moderner Halbleitertechnologien stellt bestehende Methoden der Fehleranalyse vor neue Herausforderungen. Insbesondere bei neuartigen Fertigungsmethoden wie "Advanced Packaging" und "Backside Power Delivery" stoßen klassische Messverfahren an physikalische und technologische Grenzen. Quantensensorik auf Basis von Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) in Diamant ermöglichen eine elegante Lösung des Problems: erstmals können zerstörungsfreie, hochauflösende Messungen magnetischer Felder und elektrischer Ströme durchgeführt werden, welche mit den neuen Fertigungstechniken kompatibel sind. Nach einer Einführung in die Technologie, werden anhand einiger Beispiele die Möglichkeiten der neuartigen Messtechnik dargestellt.